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            携手创新,技术升级 —— 德中公司与智茂举行战略合作签约仪式

            2020-03-24

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            2020年3月19日,德中与智茂在深圳举行了战略合作签约仪式,共同签署技术联合开发协议。双方将在激光分割及打标设备领域开展深入合作,实现互利共赢。

             

            智茂与德中均已在行业内耕耘二十余年。智茂具有二十多年的运动控制及PCBA分割应用经验,拥有广泛的大、中型客户基础;德中在激光技术及应用、核心控制及软件技术有深厚的技术积累及技术优势,其超洁净激光分板技术及超短脉冲激光分板领域具有领先优势。



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            智茂作为德中战略投资人之一,近年来双方合作不断深入。借此次签约契机,双方将面向FPC、软硬结合板及硬板的客户需求,抽调核心研发团队组建专门项目组,合力研发新一代激光分割及打标设备。借助各自优势,实现强强联合。

             

            双方的这次合作将有力推进机械分板向激光分板转型,引领行业分割技术应用变革。同时与智茂的合作,将拓宽德中现有激光分板设备销售渠道,推进大陆和台湾分板市场协同发展。



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